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    高纯银锭

    雷竞技raybet平台牌银锭执行:GB/T4135—2002牌号:IC-Ag99.99银锭重量规格15Kg±1Kg应用领域:银饰品、首饰、货币、高能电池、感光材料、复合材料、电子浆料医药、镀银、电触点材料、化学化工等 >>详细

    银珠

    执行标准:GB/T4135-2016牌号:IC-Ag99.99银珠粒径2mm-5mm产品介绍:白银具有良好的导电导热性能,良好的柔韧性,延展性和反射性等,白银的应用领域广泛,使得它在多数行业中不可替代。应用领域:银饰品,首饰、电子浆料、化学、化工 >>详细

    精密合金

    雷竞技raybet平台精密合金材料精密合金用途:电阻应变材料、精密电阻合金材料、软导线合金牌号:PtW8、PtAg20、AuNiFeZr5-1.5-0.3Au/Al、Ag/Al产品规格:丝材、复合丝材行业:航海、航天、电子工业 >>详细

    纯银产品

    银管材纯银产品用途:电极板、导火线、镀膜、钽电容器壳体合金牌号:Ag1、Ag2产品规格:丝材、板材、片材、棒、管、溅射靶材行业:电镀、电子工业 >>详细

    雷竞技raybet平台复合材料

    Ag/Cu复合材料雷竞技raybet平台复合材料用途:电刷、换向器、热保护器、开关、继电器合金牌号:AgCuNi/Tu1、AgNi10/QSn6.5-0.1、ASCM/BZn、AgCe0.5/QSn等产品规格:复合片材行业:电子行业、家用电器 >>详细

    电接触材料

    AgCuONiO电接触材料AuAgCuPd合金电刷材料AuAgCu35-5滑环材料CuONiO电接触材料电接触材料用途:点火接点、低压开关电器接点,电刷、导电环。合金牌号:PtIr25、PdIr18、AuAgCu20-10、AgCuONiO4-0.5、AgCuNi20-2、PdAgCuAuPtZn等。产品规格... >>详细

    键合金丝

    键合金丝键合金丝用途:半导体芯片与框架连接线合金牌号:G1、G2、G3金健合丝,金复银合金丝,银合金丝产品规格:直径15~20微米丝材行业:半导体(LED) >>详细

    金基、Pt蒸发材料和溅射靶材

    高纯金靶材高纯铂蒸发颗粒高纯金蒸发颗粒金基、Pt蒸发材料和溅射靶材用途:制造半导体芯片电极膜、欧姆接触膜和连线膜等合金牌号:Au01、Au1、Pt1、AuGe2-12、AuGeNi12-2、AuBe1、AuZn5、AuSn20-25等产品规格:规则颗粒、丝材,方型、圆型... >>详细

    测温材料

    测温材料测温材料用途:制造标准、工业热偶,定碳热偶合金牌号:PtRh10/Pt、PtRh13/Pt、PtRh30/PtRh6产品规格:直径0.5、0.04~0.06丝材行业:钢铁、仪表制造 >>详细

    电真空焊料

    AgCu28合金焊料带材AgCu28合金焊料片环AgCu28合金焊料丝环电真空焊料用途:电子管、真空开关管,真空断路器、微波磁控管、光电倍增管等产品钎焊合金牌号:AgCu28、AgCuNi28-0.75、AgCuNi28-2、AgCuGeCo、AuSn20、AuNi18、PdAgCu52-28等产... >>详细

    铂合金催化网

    平纹催化网铂合金催化网用途:常压、中压和高压炉,制备硝酸,氰氢酸和己内酰胺催化网和回收网合金牌号:催化网PtRh5、PtRh7、PtRh8、PtRh10、PtPdRh4-3.5、SMC全功能合金套网;回收网PdNi5产品规格:SMC全功能合金套网、多层网、针织网、... >>详细

    SMC全功效套网产品

    SMC全功效套网根据雷竞技raybet平台催化原理,结合氨氧化反应特点进行设计,是目前硝酸装置首选催化网。氨氧化反应装置的影响因素有:温度、压力、反应时间、氨空比、产能、使用周期等。雷竞技raybet平台催化网的影响因素有:合金成分、丝径、装填量、网结构、... >>详细

    多层立体催化网

    该产品根据金属催化原理及化学反应特点进行设计,采用特殊的加工技术进行制备,雷竞技raybet平台铂业是目前国内唯一能够加工制备该结构催化网的企业。结构为多层立体空间结构,使雷竞技raybet平台有效催化比表面积得到最大化,从而提高氨氧化率,降低雷竞技raybet平台损耗... >>详细

    雷竞技raybet平台电接触材料

    电接触材料是制备电力、电器电路中通、断控制及负载电流电器(如开关、继电器、起动器及仪器仪表等)的关键材料。昆明雷竞技raybet平台研究所在雷竞技raybet平台电接触材料领域的研究和开发已有数十年的历史,拥有深厚的技术基础和生产经验。雷竞技raybet平台所主要的电接... >>详细

    溅射靶材产品

    高纯镍及镍合金靶材是制造半导体芯片硅化物过程的关键材料,在半导体二极管、金属氧化物场效应管以及集成电路等领域具有广泛的应用,应用范围涉及通信、汽车、计算机及便携式电器、工业、航天、家电等各种领域。雷竞技raybet平台溅射靶材(Au、Pt)... >>详细
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